盛美推出负压清洗平台服务快速发展的芯粒产业

2023-9-14 8:06:00

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布推出了负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。本次新产品由盛美与数家主要客户合作开发完成，工艺性能出色，清洗后能够做到无助焊剂残留。盛美宣布已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。

半导体行业正在探索在不缩小晶体管尺寸的情况下，用其他架构制造功能更强大的芯片，人们对模块化芯片技术的兴趣也不断高涨。这种“超越摩尔定律（more-than-Moore）”方法将模块化芯片组合在一起，形成更复杂的集成电路，与传统的单片芯片相比，具有性能提高、成本降低和设计灵活性增加的优点。这种芯粒将广泛应用于服务器、个人电脑、消费电子产品和汽车领域。不久前于2023年1月举行的芯粒峰会上， Yole Intelligence 发布了对芯粒市场的最新监测消息，称随着芯粒应用于不同平台，预计高性能封装的市场渗透率将不断提高，2021年的市场渗透率为24%，这一数字到2027年将提高至39%。

盛美上海董事长王晖博士表示：“芯粒是半导体制造行业中的一个重大市场机遇，但机遇背后的独特挑战，依靠传统的清洗技术无法有效解决。盛美上海与多家重要客户展开合作，共同应对装配芯粒所面临的技术挑战，并提供差异化的产品和服务，保证大批量生产所需的性能和产能。这款负压清洗产品可完美应对这一模式，再次丰富我们的产品组合，并且抓住新兴市场的机遇。

关于Ultra C v 负压清洗平台

清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的Ultra C v 负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。对于助焊剂浸渍程度非常高的产品，还可以添加一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。

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