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2025-3-10 13:00:00
盛美上海的面板级水平电镀设备，针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板。在未来310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板级的封装将成为AI芯片封装的趋势。
此次获奖，是对盛美长期以来坚持技术创新、深耕产品研发的有力肯定，也再次证明了公司在技术创新方面的实力和决心。盛美上海将继续坚持 “客户全球化”、“技术差异化” 、 “产品平台化” 战略，以卓越的技术优势和敏锐的市场洞察力，持续推出兼具创新性与竞争力的产品。
